농진청 생명공학연구원

배추 유전체 연구를 거쳐 33만개의 유전자 정보를 재합성해 유리기판(17.4×13mm)에 나열한 초고밀도 칩이 개발됐다.

농진청 생명공학연구원이 개발한 이 칩은 한번의 실험으로 수만개의 유전자 발현 현상을 분석할 수 있고 특히 배추, 양배추, 유채 등의 배추과 작물의 유전자 특성과 기능을 밝히는데 범용으로 활용할 수 있도록 제작됐다.

생명공학연구원은 공동개발업체인 그린진바이오텍㈜과 기술이전식을 갖고 향후 유전자 발현과 기능의 대량연구에 활용하기 위해 올해 중에 국제 생명공학 마켓에 상용화할 계획이다.
이영주leeyj@agrinet.co.kr
저작권자 © 한국농어민신문 무단전재 및 재배포 금지